Способност за производство на CAPEL FPC и Flex-Rigid PCB
| Производ | Висока густина | |||
| Интерконекција (HDI) | ||||
| Стандардни Flex кола Flex | Рамни флексибилни кола | Цврсто флекс коло | Мембрански прекинувачи | |
| Стандардна големина на панелот | 250 mm X 400 mm | Формат за ролна | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| ширина на линијата и растојание | 0,035мм 0,035мм | 0,010"(0,24мм) | 0,003" (0,076мм) | 0,10" (.254 мм) |
| Дебелина на бакар | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0,028mm-,01mm | 1/2 oz.и повисоко | 0,005"-,0010" |
| Број на слоеви | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| VIA / ГОЛЕМИНА НА БУПШАЊЕ | ||||
| Минимален дијаметар на дупчалка (механичка) дупка | 0,0004" (0,1 мм) 0,006" (0,15 мм) | N / A | 0,006" (0,15 мм) | 10 мил (0,25 мм) |
| Минимална преку (ласерска) големина | 4 мил (0,1 мм) 1 мил (0,025 мм) | N / A | 6 милји (0,15 мм) | N / A |
| Минимална големина на микро преку (ласер). | 3 мил (0,076 мм) 1 мил (0,025 мм) | N / A | 3 милји (0,076 мм) | N / A |
| Материјал за зацврстување | Полиимид / FR4 / Метал / SUS / Алу | МИЛЕНИК | FR-4 / Поимид | PET / Метал / FR-4 |
| Заштитен материјал | Бакар / сребро Lnk / Tatsuta / Јаглерод | Сребрена фолија/Tatsuta | Бакар / Сребрено мастило / Татдута / Јаглерод | Сребрена фолија |
| Материјал за алати | 2 милји (0,051 мм) 2 милји (0,051 мм) | 10 мил (0,25 мм) | 2 мил (0,51 мм) | 5 милји (0,13 мм) |
| Зиф толеранција | 2 мил (0,051 мм) 1 мил (0,025 мм) | 10 мил (0,25 мм) | 2 мил (0,51 мм) | 5 милји (0,13 мм) |
| МАСКА ЗА ЗАЛЕМУВАЊЕ | ||||
| Мост со маска за лемење помеѓу браната | 5 милји (.013 мм) 4 мил. (0.01 мм) | N / A | 5 милји (0,13 мм) | 10 мил (0,25 мм) |
| Толеранција за регистрација на маска за лемење | 4 милји ( ,010 мм ) 4 мил ( 0,01 мм ) | N / A | 5 милји (0,13 мм) | 5 милји (0,13 мм) |
| ПОКРИВКА | ||||
| Регистрација на прекривка | 8 мил. 5 мил | 10 мил | 8 мил | 10 мил |
| Регистрација на PIC | 7 мил. 4 мил | N / A | 7 мил | N / A |
| Регистрација на маска за лемење | 5 мил. 4 мил | N / A | 5 мил | 5 мил |
| Површинска завршница | ENIG/Сребро потопување/Потопна калај/позлатена/позлатена/ОСП/ ENEPIG | |||
| Легенда | ||||
| Минимална висина | 35 мил 25 мил | 35 мил | 35 мил | Графички преклоп |
| Минимална ширина | 8 мил 6 мил | 8 мил | 8 мил | |
| Минимален простор | 8 мил 6 мил | 8 мил | 8 мил | |
| Регистрација | ± 5 мил ± 5 мил | ± 5 мил | ± 5 мил | |
| Импеданса | ±10% ±10% | ±20% | ± 10% | NA |
| SRD (челична матрица со правила) | ||||
| Преглед на толеранција | 5 милји (0,13 мм) 2 милји (0,051 мм) | N / A | 5 милји (0,13 мм) | 5 милји (0,13 мм) |
| Минимален радиус | 5 милји (0,13 мм) 4 милји (0,10 мм) | N / A | 5 милји (0,13 мм) | 5 милји (0,13 мм) |
| Внатре во радиус | 20 мил (0,51 мм) 10 мил (0,25 мм) | N / A | 31 мил | 20 мил (0,51 мм) |
| Удар минимална големина на дупка | 40 мил (10,2 мм) 31,5 мил (0,80 мм) | N / A | N / A | 40 мил (1,02 мм) |
| Толеранција на големината на дупката со удар | ± 2 мил (0,051 мм) ± 1 мил | N / A | N / A | ± 2 мил (0,051 мм) |
| Ширина на слот | 20 мил (0,51 мм) 15 мил (0,38 мм) | N / A | 31 мил | 20 мил (0,51 мм) |
| Толеранција на дупка до контури | ±3 мил ± 2 мил | N / A | ±4 мил | 10 мил |
| Толеранција на рабовите на дупката до контурите | ±4 мил ± 3 мил | N / A | ± 5 мил | 10 мил |
| Минимум трага за контури | 8 мил. 5 мил | N / A | 10 мил | 10 мил |
Способност за производство на CAPEL PCB
| Технички параметри | ||
| бр. | Проект | Технички индикатори |
| 1 | Слој | 1-60 (слој) |
| 2 | Максимална површина за обработка | 545 x 622 mm |
| 3 | Минимална дебелина на таблата | 4 (слој) 0,40мм |
| 6(слој) 0,60мм | ||
| 8 (слој) 0,8 мм | ||
| 10 (слој) 1,0мм | ||
| 4 | Минимална ширина на линијата | 0,0762 мм |
| 5 | Минимално растојание | 0,0762 мм |
| 6 | Минимална механичка решетка | 0,15 мм |
| 7 | Дупка ѕид бакар дебелина | 0,015 мм |
| 8 | Метализирана толеранција на отворот | ± 0,05 мм |
| 9 | Неметализирана толеранција на отворот | ± 0,025 mm |
| 10 | Толеранција на дупки | ± 0,05 мм |
| 11 | Толеранција на димензии | ± 0,076 мм |
| 12 | Минимален мост за лемење | 0,08 мм |
| 13 | Отпорност на изолација | 1E+12Ω (нормално) |
| 14 | Сооднос на дебелина на плочата | 1:10 |
| 15 | Термички шок | 288 ℃ (4 пати во 10 секунди) |
| 16 | Искривена и свиткана | ≤0,7% |
| 17 | Јачина против електрична енергија | ＞1,3 KV/mm |
| 18 | Јачина против соголување | 1,4 N/mm |
| 19 | Лемење отпорни на цврстина | ≥6H |
| 20 | Отпорност на пламен | 94V-0 |
| 21 | Контрола на импеданса | ± 5% |
Способност за производство на CAPEL PCBA
| Категорија | Детали | |
| Водечко време | 24 часа Прототипирање, времето на испорака на мала серија е околу 5 дена. | |
| Капацитет на PCBA | SMT лепенка 2 милиони поени/ден, THT 300.000 поени/ден, 30-80 нарачки/ден. | |
| Услуга за компоненти | Клуч на рака | Со зрел и ефективен систем за управување со набавки на компоненти, ние опслужуваме PCBA проекти со високи перформанси.Тим од професионални инженери за набавки и искусен персонал за набавки е одговорен за набавка и управување со компоненти за нашите клиенти. |
| Комплет или доставен | Со силен тим за управување со набавки и синџир на снабдување со компоненти, клиентите ни обезбедуваат компоненти, ние ја вршиме работата на склопување. | |
| Комбо | Прифатете ги компонентите или специјалните компоненти се обезбедени од клиентите.а исто така и ресурси за компоненти за клиентите. | |
| Тип на лемење PCBA | Услуги за лемење SMT, THT или PCBA и двете. | |
| Паста за лемење / калај жица / лимена лента | Услуги за обработка на PCBA без олово и без олово (компатибилни со RoHS).И, исто така, обезбеди приспособена паста за лемење. | |
| Матрицата | матрица за ласерско сечење за да се осигура дека компонентите како што се IC со мал тон и BGA одговараат на класата IPC-2 или повисока. | |
| MOQ | 1 парче, но ги советуваме нашите клиенти да произведат најмалку 5 примероци за сопствена анализа и тестирање. | |
| Големина на компонента | • Пасивни компоненти: ние сме добри во монтирање на инчи 01005 (0,4mm * 0,2mm), 0201 такви мали компоненти. | |
| • ИЦ со висока прецизност, како што е BGA: Можеме да откриеме BGA компоненти со минимално растојание од 0,25 mm со рендген. | ||
| Компонентен пакет | ролна, лента за сечење, цевки и палети за SMT компоненти. | |
| Максимална прецизност на монтирање на компоненти (100 FP) | Точноста е 0,0375 mm. | |
| Тип на ПХБ за лемење | ПХБ (FR-4, метална подлога), FPC, цврсто-флекс ПХБ, алуминиумска ПХБ, HDI ПХБ. | |
| Слој | 1-30 (слој) | |
| Максимална површина за обработка | 545 x 622 mm | |
| Минимална дебелина на таблата | 4 (слој) 0,40мм | |
| 6(слој) 0,60мм | ||
| 8 (слој) 0,8 мм | ||
| 10 (слој) 1,0мм | ||
| Минимална ширина на линијата | 0,0762 мм | |
| Минимално растојание | 0,0762 мм | |
| Минимална механичка решетка | 0,15 мм | |
| Дупка ѕид бакар дебелина | 0,015 мм | |
| Метализирана толеранција на отворот | ± 0,05 мм | |
| Неметалзиран отвор | ± 0,025 mm | |
| Толеранција на дупки | ± 0,05 мм | |
| Толеранција на димензии | ± 0,076 мм | |
| Минимален мост за лемење | 0,08 мм | |
| Отпорност на изолација | 1E+12Ω (нормално) | |
| Сооднос на дебелина на плочата | 1:10 | |
| Термички шок | 288 ℃ (4 пати во 10 секунди) | |
| Искривена и свиткана | ≤0,7% | |
| Јачина против електрична енергија | ＞1,3 KV/mm | |
| Јачина против соголување | 1,4 N/mm | |
| Лемење отпорни на цврстина | ≥6H | |
| Отпорност на пламен | 94V-0 | |
| Контрола на импеданса | ± 5% | |
| Формат на датотека | BOM, PCB Gerber, Pick and Place. | |
| Тестирање | Пред испораката, ќе примениме различни методи за тестирање на PCBA во монтирана или веќе монтирана: | |
| • IQC: влезна инспекција; | ||
| • IPQC: инспекција во производството, LCR тест за првото парче; | ||
| • Visual QC: рутинска проверка на квалитетот; | ||
| • AOI: ефект на лемење на компоненти на лепенка, мали делови или поларитет на компонентите; | ||
| • X-Ray: проверете BGA, QFN и други висока прецизност дали се скриени ПАД компоненти; | ||
| • Функционално тестирање: Тестирајте ја функцијата и перформансите според процедурите и процедурите за тестирање на клиентите за да се обезбеди усогласеност. | ||
| Поправка и преработка | Нашата услуга за поправка на BGA може безбедно да ги отстрани погрешно поставените, исклучените и фалсификуваните BGA и совршено да ги прикачи на ПХБ. | |
